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華為公布芯片相干專利，可提高芯片散熱能力

2021-7-13 21:46| 發(fā)布者: wdb| 查看: 193| 評論: 0|原作者: [db:作者]|來自: [db:來源]

摘要: 企查查信息顯示 7月13日 華為技術(shù)有限公司公開 芯片 芯片的制造方法和電子設(shè)備 專利 公開號為CN113113367A 專利摘要顯示 本申請屬于芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域 采用本申請 通過在相鄰兩個硅片之間安裝導(dǎo)熱片 可以將硅片上的熱 ...

　　企查查消息顯現(xiàn)，7月13日，華為技藝局限企業(yè)公布“芯片、芯片的生產(chǎn)方法和電子設(shè)施”專利，公布號為CN113113367A。專利摘要顯現(xiàn)，本申請隸屬芯片散熱技藝范疇，采納本申請，經(jīng)過在相鄰兩個硅片之中安裝導(dǎo)熱片，可行將硅片上的熱量傳遞至導(dǎo)熱片上，下降硅片上的溫度，提高芯片的散熱能力，繼而可行幸免大批的熱量在硅片上聚積而顯露芯片燒壞的概況。

　　
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　　相片來自：企查查

　　獲悉，近年來，伴隨著身份向智能車子零部件增加數(shù)量供給商轉(zhuǎn)變，華為自研了包括巴龍、麒麟等一系列智能車子相干的芯片及體系。此中，既有海思設(shè)置的算力芯片、模塊和平臺，如MDC(自動駕馭計算平臺)，以及激光雷達、多融合能源總成等硬件產(chǎn)物，也有華為HI車機體系、HarmonyOS操作體系等軟件，另有軟硬聯(lián)合的帶HarmonyOS操作體系的智能座艙、車云效勞等。

　　此外，華為近兩年還頻繁公布相干專利。例如來講，除上述新公布的芯片相干專利之外，華為近期還公布了一項智能車子的操控方法、裝置和操控體系”專利，據(jù)專利摘要顯現(xiàn)，本申請公布一個智能車子的操控方法，可行提升智能車子的舒適度、駕馭體會。

　　自然，華為諸如以上的布置與其在車子范疇的巨額研發(fā)投入不沒有關(guān)連。本年4月，華為智能車子解決方案BU總裁王軍顯示，華為本年將接著加大對車子產(chǎn)業(yè)的投入，在研發(fā)上的投資將達到10億美元，團隊方面，研發(fā)人士超越5000人，此中自動駕馭相干的人士超越2000人。

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