11 月 27 日信息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路生產(chǎn)股份局限企業(yè)（中芯集成）首次發(fā)布經(jīng)過上交所科創(chuàng)板到市場委會(huì)議。這次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。

獲悉，中芯集成是全家專注于功率、傳感和傳輸利用范疇，提供模擬芯片及模塊封裝的代工效勞的生產(chǎn)商。企業(yè)最重要的從事 MEMS 和功率器件等范疇的晶圓代工及封裝測試營業(yè)，工藝平臺(tái)包括超高壓、車載、領(lǐng)先進(jìn)步產(chǎn)業(yè)操控和花費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、產(chǎn)業(yè)類傳感器，利用范疇有新燃料車子、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、花費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)。日前，企業(yè)最大股東為紹興市越市區(qū)集成電路資產(chǎn)基金合伙公司 (局限合伙)，第二大股東為中芯世界，企業(yè)沒有實(shí)質(zhì)操控人。

招股書顯現(xiàn)，營業(yè)方面，中芯集成在 2019 年至 2021 年及 2022 年 1-6 月（匯報(bào)期）營收區(qū)別為 2.7 億元、7.4 億元、20.24 億元、20.31 億元，晶圓代工是企業(yè)主業(yè)務(wù)務(wù)收入的最重要的來自，匯報(bào)期內(nèi)占主業(yè)務(wù)務(wù)收入的比重區(qū)別為 92.11%、86.07%、92.09% 及 91.66%。

這次中芯集成 IPO 擬募資 125 億元，此中 15 億元用于 MEMS 和功率器件芯片生產(chǎn)及封裝測試制造基地技藝改裝名目，66.6 億元用于二期晶圓生產(chǎn)名目，43.4 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。