9月6日，本地時間周二早晨，美國商務(wù)部披露了實行500億美元（約合國民幣3500億元）芯片法案的策略文獻，包涵500億美元的芯片投資計劃、芯片計劃最重要的的指標、申請芯片法案資金的資格等內(nèi)容。商務(wù)部長雷蒙多接納媒體采 訪時顯示，申請公司最快能夠在明年春天拿到錢。

美國總統(tǒng)拜登在上個月簽定《2022年芯片和科技法案》，相關(guān)投資原土半導體資產(chǎn)的資金超越500億美元。依據(jù)美國商務(wù)部文獻，此中有超280億美元將被用于領(lǐng)先進步芯片生產(chǎn)、裝配和封裝設(shè)備的補助和貸款。此外另有100億美元用于擴建現(xiàn)存的車子、通信等專用芯片制造設(shè)備，而與半導體資產(chǎn)研發(fā)相關(guān)的資金則達到110億美元。

美國商務(wù)部在《芯片法案策略》文獻中重申，500億美元的芯片計劃最重要的的指標有四個：第一，構(gòu)建領(lǐng)先進步芯片在美國原土的制造能力，日前美國在這一范疇隸屬十足空白狀況；第二，構(gòu)建十足且穩(wěn)固的老練工藝制程半導體供給；第三，投入研發(fā)，保證下一代半導體是在美國原土研發(fā)，并在美國原土制造；第四，締造數(shù)萬半導體產(chǎn)業(yè)事業(yè)，以及數(shù)十萬建筑產(chǎn)業(yè)崗位。

在這份策略文獻中，美國商務(wù)部也對申請芯片法案資金的資格給出了清楚的提議，并初步披露美國政府將如何估價相干的申請。

要害詞一：范圍要大、能迷惑私營部門資金

美國商務(wù)部顯示，芯片法案勉勵申請公司開展大范圍的投資，申請人除了投入本人的資金外，也勉勵這點公司探尋有創(chuàng)意的融資架構(gòu)，獲取不同來自的資本。

要害詞二：勉勵資產(chǎn)生態(tài)合作

芯片法案期望見到半導體資產(chǎn)的利益相干者開展合作，包括但不限于投資者、下游客戶、設(shè)置企業(yè)、供給商和世界公司。這樣的合作包括（遠期）收購承諾、資產(chǎn)鏈上下游合作等。

要害詞三：塑造半導體資產(chǎn)集群

美國聯(lián)邦政府的芯片法案請求申請人保證得到州或許位置層次的鼓勵政策。關(guān)于那一些能夠擴大地域競爭力的名目，美國商務(wù)部將領(lǐng)先批準。這項舉措的邏輯是將政府鼓勵分散給廣大的社區(qū)，而不單是惠及單個公司。

要害詞四：平安有韌性的半導體供給鏈

芯片法案將領(lǐng)先考量那一些在消息平安、數(shù)據(jù)追蹤和確認方面適合美國商務(wù)部指引的公司，相干指引和準則會隨著時間推移而改變。

要害詞五：推進不同社會團體就業(yè)

芯片法案的鼓勵將惠及整體美國人，包括那一些在經(jīng)濟層次處于弱勢的團體，以及自身在半導體產(chǎn)業(yè)占比不高的團體。計劃將領(lǐng)先考量能夠使雇主、培訓供給者、勞能源進行組織、工會等最重要的利益相干者能夠一同協(xié)作的勞能源解決方案。

要害詞六 分享機緣

鼓勵計劃將領(lǐng)先考量那一些踴躍著力于保證小型公司，少數(shù)族裔、退伍軍人和女性具有的公司以及農(nóng)村地域公司從中受益的名目。

要害詞七：穩(wěn)健財務(wù)計劃

申請人公司將被請求提供名目的細節(jié)，以及企業(yè)層次的財務(wù)數(shù)據(jù)，以庇護納稅人提供的資金。

美國商務(wù)部顯示，相關(guān)申請芯片法案資金的詳細文檔將在2023年2月初前推出。隨后當政府機構(gòu)能夠負責任地估價和協(xié)商相干申請后，將依照滾動推行的形式開展審查。