蓋世車子訊 8月24日，現(xiàn)代車子團(tuán)體宣告投資韓國芯片初創(chuàng)公司BOS Semiconductors，希望在未來搬動(dòng)外出半導(dǎo)體范疇開展合作。

BOS Semiconductors成立于2022年，指標(biāo)是成為全世界性半導(dǎo)體設(shè)置企業(yè)。該企業(yè)日前正好開發(fā)鑒于創(chuàng)新技藝的體系半導(dǎo)體，如高功能和低功耗的半導(dǎo)體、CPU、顯卡和快速信號(hào)接口（這點(diǎn)皆是車子半導(dǎo)體所必要的）。

現(xiàn)代車子團(tuán)體計(jì)劃以這次投資為開端，不停尋覓各式與車子相干的半導(dǎo)體技藝，并與不同的芯片公司發(fā)展合作，以得到具備競(jìng)爭(zhēng)力的車用半導(dǎo)體。

相片來自：現(xiàn)代車子團(tuán)體

現(xiàn)代車子團(tuán)體運(yùn)用了ZER01NE創(chuàng)新平臺(tái)的第二支基金發(fā)展投資。獲悉，2021年2月，該團(tuán)體與現(xiàn)代車子、起亞車子、現(xiàn)代車子證券（Hyundai Motor Securities）以及外部投資者韓國資產(chǎn)銀行（Korea Development Bank）和新韓銀行（Shinhan Bank）一同組建了ZER01NE平臺(tái)。

與2018年成立的第一支基金比較，ZER01NE第二支基金的投資指標(biāo)和范疇都有所擴(kuò)大。現(xiàn)代車子團(tuán)體正好應(yīng)用第二支基金，踴躍投資領(lǐng)先進(jìn)步的空中搬動(dòng)外出、環(huán)境保護(hù)車子、智能網(wǎng)聯(lián)車子、人力智能、機(jī)器人等未來搬動(dòng)外出范疇中有潛力的初創(chuàng)企業(yè)。

現(xiàn)代車子團(tuán)體創(chuàng)新工作部總裁Youngcho Chi顯示，“咱們期待BOS Semiconductor成為咱們的策略合作伙伴之一，為團(tuán)體未來搬動(dòng)外出范疇具備競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體技藝做出奉獻(xiàn)。為這，團(tuán)體將接著與半導(dǎo)體范疇不同的合作伙伴合作，同一時(shí)間投資和扶持其它有前景的初創(chuàng)企業(yè)�！�