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現(xiàn)代車子計劃在新款汽車上采納里面研發(fā)芯片

2021-9-6 21:14| 發(fā)布者: wdb| 查看: 138| 評論: 0|原作者: [db:作者]|來自: [db:來源]

摘要: 蓋世汽車訊據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》9月3日報道 韓國現(xiàn)代汽車計劃在明年推出的一款新車上使用公司內(nèi)部開發(fā)的汽車芯片 圖片來源 現(xiàn)代汽車 報道援引一位不愿透露姓名的業(yè)界消息人士的話稱 現(xiàn)代汽車計劃在內(nèi)部開發(fā)以碳化硅技 ...

蓋世車子訊 據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》9月3日報導，韓國現(xiàn)代車子計劃在明年公布的一款新款汽車上運用企業(yè)里面開發(fā)的車子芯片。

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　　(相片來自：現(xiàn)代車子)

　　報導援引一位不想顯露姓名的業(yè)界信息人員的話稱，現(xiàn)代車子計劃在里面開發(fā)以碳化硅技藝為根基的功率芯片。報導還稱，現(xiàn)代車子探討中心及其車子零部件子企業(yè)現(xiàn)代摩比斯主導了芯片設置進程，并與多家企業(yè)發(fā)展了合作，包括體系芯片生產(chǎn)商Magnachip Semiconductor。

　　源于疫情以及芯片工廠存留的制造難題，半導體芯片短缺，這迫使全世界車子生產(chǎn)商紛紛停產(chǎn)并降低輪班，現(xiàn)代車子的制造也遭到了沖撞。在上半年的財報手機會議上，該企業(yè)就顯示，未來將增強與半導體公司的合作。另外，現(xiàn)代車子將踴躍擴大原土零部件制造，實現(xiàn)供給鏈多元化，發(fā)展儲存治理，并持續(xù)尋覓替代芯片零部件，以防止零部件短缺。

　　一位不想顯露姓名的現(xiàn)代車子治理人士叮囑《紐約時報》，現(xiàn)代車子的指標是將里面開發(fā)的功率芯片利用到明年第二季度公布的一款新款汽車上。獲悉，這款新款汽車有可能是現(xiàn)代車子將于明年公布的正向研發(fā)的電動車子Ioniq 6�，F(xiàn)代車子顯露，芯片量產(chǎn)日期尚未顯露�，F(xiàn)代車子無立即置評。

　　本年6月，有報導稱，現(xiàn)代及其子企業(yè)正好與本地芯片企業(yè)發(fā)展談判，以降低對異邦芯片供給的依賴。

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