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第三代半導(dǎo)體再添一玩家 車子SiC成為新路程碑

2021-8-6 21:52| 發(fā)布者: wdb| 查看: 88| 評論: 0|原作者: [db:作者]|來自: [db:來源]

摘要: 第三代半導(dǎo)體再添一玩家 汽車SiC成為新里程碑,半導(dǎo)體,sic,碳化硅,汽車,旺宏

今天,鴻海、旺宏一同舉辦簽約儀式,鴻海以25.2億新臺幣(約合5.87億國民幣)采購?fù)晷轮?英寸晶圓廠廠房及設(shè)施,估計本年年底前達(dá)成產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)嫁。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉顯示,企業(yè)計劃將該廠用于研產(chǎn)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,特別是電動車子所用的碳化硅(SiC)功率元件。這也是鴻!3+3”戰(zhàn)略中,整合電動車子和半導(dǎo)體的一種要緊路程碑。

著力于從“勞力稠密”向“腦力稠密”轉(zhuǎn)行的鴻海,早已將新燃料車子、半導(dǎo)體等新興資產(chǎn)作為進(jìn)行的要點(diǎn)方向。本年4月,劉揚(yáng)偉就曾顯示,除了旺宏6英寸廠之外,鴻海對8英寸廠同樣有興趣,計劃踴躍布置特殊制程芯片和SiC。

SiC崛起 新燃料車子成第一大增加數(shù)量來自

隨著電動車子、智能車子、5G迅速進(jìn)行,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體迅速崛起。此中,SiC源于具有高甸子飽和速度、極高熱導(dǎo)率等特色,以其制成的功率器件功能優(yōu)異,下游最重要的利用于新燃料車、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。HIS數(shù)據(jù)顯現(xiàn),2025年SiC功率器件市場范圍將達(dá)30億美元。

新燃料車子方面,SiC器件可有用延伸行進(jìn)歷程、縮小充電時間、提升電池容量,下游市場的快速進(jìn)行也已成為SiC要求的第一大增加數(shù)量來自。日前,特斯拉Model 3(參數(shù)丨相片)已裝載SiC逆變器;比亞迪估計到2023年,在麾下電動車中實(shí)現(xiàn)SiC 基車用功率半導(dǎo)體的周全替代;英飛凌也在5月公布SiC車子功率模塊。中泰證券剖析師張欣估計,2021年車子范疇SiC有望映入放量元年。

與第一代半導(dǎo)體硅晶片相似, SiC晶片也在向大大小不停進(jìn)行,提升下游對SiC 片的應(yīng)用率和制造效能。當(dāng)前,全世界市場上,6英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,主流大廠也連續(xù)公布8英寸樣品。7月27日,意法半導(dǎo)體就宣告,生產(chǎn)出第一批8英寸SiC晶圓片。

現(xiàn)階段,SiC的滲透阻礙最重要的是本錢過高。只是,據(jù)CASA統(tǒng)算,SiC價值近幾年迅速下調(diào),2020年較2017年下調(diào)了五成以上。未來,隨著6英寸襯底、外延晶片品質(zhì)提升、8英寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)范圍化制造,降本效應(yīng)有望顯示,推行SiC器件和模塊普遍。

本錢這座山還未越過,SiC也還要面臨產(chǎn)能這條大河。盡管廠家紛紛發(fā)力擴(kuò)產(chǎn),但東興證券剖析師吳昊、陳宇哲指明,源于下游市場進(jìn)行超越預(yù)期,國家內(nèi)部現(xiàn)存產(chǎn)物商業(yè)化供應(yīng)沒有辦法滿足要求,SiC電力電子和射頻存留較大缺口。供應(yīng)端已成為碳化硅要緊制約要素,技藝優(yōu)勢帶來的穩(wěn)固產(chǎn)能將是廠家要緊的競爭力。

國家內(nèi)部SiC相干廠家中:

露笑科技、三安光電已布置SiC襯底;

斯達(dá)半導(dǎo)3月宣告加碼車規(guī)級SIC模組產(chǎn)線;

比亞迪半導(dǎo)體、聞泰科技、華潤微等也有從事SiC器件。

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