昨年12月1日，高通發(fā)表了號稱迄今為止最強(qiáng)盛的電話搬動料理器——驍龍8 Gen1。為爭奪驍龍8的首次發(fā)布權(quán)，小米和摩托羅拉在微博上吵得熱火朝天。

這樣的景象在當(dāng)下的智能車子產(chǎn)業(yè)也已成為常態(tài)。

為了賦予車子產(chǎn)物很大的賣點(diǎn)，不少車企在旗艦車型上發(fā)展算力比拼，“雙Orin”已成為標(biāo)配，甚而有“四Orin”的堆疊組合顯露。

一會兒前，英偉達(dá)發(fā)表了算力達(dá)2000TOPS的Thor芯片，將車子產(chǎn)業(yè)的算力競爭推至高潮。

有意思的是，新智駕從多方理解到，雖然車企常在對其裝載的高算力自動駕馭芯片引認(rèn)為豪，但日前很少有將算力充分應(yīng)用的案例，甚而可能連一半全沒有開發(fā)出去。

這樣的落差難免使人疑慮，“唯算力論”能否為偽命題。

對此，新智駕對話了芯馳科技副總裁徐超，試從“唯算力論”的演變中洞悉產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀以及未來進(jìn)行的風(fēng)向。

跨域合一，算力所趨

提起車企在高算力芯片上的內(nèi)卷，威馬一律是榜上有名。

本年三月份，威馬公布了裝載四顆英偉達(dá)Orin X芯片的M7，算力1016TOPS，并號稱采納了中央域控架構(gòu)。

這一車型的到市場將車子產(chǎn)業(yè)的算力內(nèi)卷與跨域合一的趨向，帶向了一種新的階段。

車子電子電氣架構(gòu)從慣例分布式朝著聚集式、輕量化的方向轉(zhuǎn)變已成為老生常談。在這種進(jìn)程中，域操控器的概念順勢顯露，繼而演變出三種架構(gòu)：分布式架構(gòu)、跨域合一式架構(gòu)以及中央域控式架構(gòu)。

日前，分布式域控曾經(jīng)在不少量產(chǎn)車子身上實(shí)現(xiàn)，如威馬M7般的跨域合一成為了產(chǎn)業(yè)新的追求。

在往日的文章中，咱們談及了不少對于行泊一體技藝的演進(jìn)，本來，行泊一體不過跨域合一的體現(xiàn)方式之一，相似另有艙泊一體，駕艙一體等域控架構(gòu)。

徐超以為：“從芯片設(shè)置的方位來看，在A域內(nèi)部合一B域的一部分功效，車企可行拿B域的功效作為最重要的功效來運(yùn)用，也可行拿B域的功效作為A域的備份或加強(qiáng)。這是一個大趨向。”

跨域合一帶來的優(yōu)點(diǎn)顯而易見，假如將駕馭域與座艙域合一起來，車企日前追逐的高通8155與英偉達(dá)Orin X的搭配可能會被一塊芯片或許一組芯片所替代，這樣硬件上的本錢可能會下調(diào)一半。

在軟件開發(fā)層次，跨域合一可行采納準(zhǔn)則化的底層根基軟件與通用型當(dāng)中件，二者可行適用于不同平臺，比起區(qū)別開發(fā)兩套體系，可行縮小一倍底層軟件和當(dāng)中件的開發(fā)周期。差不多于一棵主干生出兩套體系，同根同源。

關(guān)于客戶而言，駕馭體會上也能獲得不小的提高。不同的傳感器在駕車、停車、以及座艙中可行復(fù)用。比如在停車時(shí)，停車攝像頭只能辯別到近處物體，關(guān)于遠(yuǎn)處來車，汽車主人可用駕車體系的前攝像頭遠(yuǎn)距離觀看，愈加平安且可靠。

圖源：芯馳科技官網(wǎng)

但過于聚集化的芯片設(shè)置也可能會顯露少許難題。

徐超叮囑新智駕：“假如單一操控器被損毀會面對無備份的概況，這很危險(xiǎn)。未來真實(shí)做到跨域合一的時(shí)刻，很有可能仍是要采納此外一張芯片來做備份接管，做好平安冗余設(shè)置。”

而想要以更少的芯片數(shù)量做到跨域合一，單個芯片的算力就必需達(dá)到必定水準(zhǔn)。

集度車子當(dāng)前宣稱，未來量產(chǎn)的ROBO-01可行做到智艙、智駕互為冗余，在智駕體系顯露難題時(shí)智艙體系及時(shí)接管。這是日前為止通往駕艙合一方向的一種不小突破。

集度方面在發(fā)表會后也坦言，可行做到如許地步的原因在于高通8295芯片的利用，8295芯片算力為30TOPS，比之8155芯片的8TOPS有了極大的提高。

因而，想做到跨域合一，算力上就必需有所拔高，芯片公司與車企還不約而同的走上了算力內(nèi)卷之路。

“唯算力論”不可取

數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，自動駕馭級別每增添一級，所須要的芯片算力就會表現(xiàn)十?dāng)?shù)倍的上升：

L2級自動駕馭的算力要求僅請求2-2.5TOPS，L3級自動駕馭算力要求則須要20-30TOPS，L4級須要200TOPS以上，L5等級算力要求超越了2000TOPS。

日前，受限于政策環(huán)境以及自動駕馭技藝的老練度，各大車企的智能駕馭功效許多還仍停留在L2階段。理論上講，即使是L3級自動駕馭也只要要20-30TOPS，但車企的內(nèi)卷水平遠(yuǎn)超相應(yīng)要求。

當(dāng)下產(chǎn)業(yè)內(nèi)算力最高的芯片為英偉達(dá)254TOPS的自動駕馭芯片Orin X以及高通8TOPS的智能座艙芯片8155。

自兩塊芯片量產(chǎn)以來，各家車企發(fā)表的新款汽車均以二者為賣點(diǎn)，這當(dāng)然成為了客戶吐槽與對照的核心。

例如而言，理想L8、L7，小鵬G9，集度ROBO-01，飛凡R7在智駕方面均裝載了兩塊Orin X，蔚來ES7裝載了四塊Orin X，算力破千。在智艙范疇，高通8155則是上述車型的標(biāo)配，明年才量產(chǎn)的集度ROBO-01甚而裝載了高通8295智艙芯片。

極氪001到市場時(shí)裝載的高通820A智艙芯片，因車機(jī)卡頓與芯片功能不足被不少汽車主人投訴，考量到競爭力難題，極氪斥資3億元無償為使用者進(jìn)級為8155芯片。

本年10月，極氪初次突破月銷萬輛大關(guān)，實(shí)現(xiàn)交付1.01萬輛，環(huán)比增添22.3%，累計(jì)交付5.56萬輛。

不論算力能否能被充分發(fā)揮，起碼在銷售數(shù)量上的效用是顯而易見的。

對此，徐超以為：“花費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)里所謂的旗艦算力映入到了車子范疇中，導(dǎo)致大伙全在發(fā)展算力競賽，這非是鑒于利用跟性價(jià)比的方位去做產(chǎn)物，卻是鑒于宣傳賣點(diǎn)為導(dǎo)向去做產(chǎn)物，其實(shí)不理性。”

愈加內(nèi)卷的是芯片公司。9月21日晚，在一年一度的“春晚”GTC大會上，英偉達(dá)發(fā)表了一款算力多達(dá)2000TOPS的車子芯片Thor。對照于當(dāng)下Orin X的254TOPS，真實(shí)做到了“一種打八個”。

圖源：英偉達(dá)

之前一直主打座艙芯片的高通還不甘示弱，星夜兼程，僅通過了兩天，在23日凌晨便公布了號稱“業(yè)內(nèi)首個集成式車子超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。

盡管無技藝展現(xiàn)，僅有PPT內(nèi)容，但最高版本的Ride Flex Premium SoC加上外掛AI提速器組合起來，同樣可行實(shí)現(xiàn)2000TOPS的概括算力，與Thor旗鼓差不多。

高通的Snapdragon Ride Flex與英偉達(dá)的Thor芯片都可行作為智能車子的計(jì)算中樞，同一時(shí)間為自動駕馭、智能座艙等車載智能體系提供算力扶持。至此，芯片算力內(nèi)卷大戰(zhàn)，達(dá)到高潮。

只是，芯片算力堆得越高能否就代表智能化水平越高，是個值得琢磨的難題，由于算力不過一種理論上限，芯片能發(fā)揮多少效能，還得取決于跟軟件算法的匹配。

在實(shí)質(zhì)利用中，業(yè)內(nèi)常以特斯拉作為典范來例如，特斯拉自研的FSD芯片單顆算力為72TOPS，每輛車裝載兩顆，算力共計(jì)144TOPS，但得益于特斯拉的軟件算法，在實(shí)質(zhì)上感知層的神經(jīng)網(wǎng)站上面，其成果是比英偉達(dá)200-300TOPS好上眾多。

徐超便指明：“在全車壽命周期和產(chǎn)物販賣的進(jìn)程中，大算力芯片的算力常常都不行十足發(fā)揮，甚而可能連一半都發(fā)揮不了�！�

因而，充分發(fā)掘芯片算力，將算力轉(zhuǎn)化為車子的智能化能力才是車企的決勝伎倆。

車企想要完成這種指標(biāo)，便要深入理解芯片結(jié)構(gòu)，與芯片公司聯(lián)手探尋智能化公路。芯片公司也應(yīng)當(dāng)在追逐高算力之路面上冷靜下去，更多的在軟件層次下些功夫。

芯片研發(fā)需牢固根基

電動化、智能網(wǎng)聯(lián)的趨向?yàn)檐囎赢a(chǎn)業(yè)帶來了新的半導(dǎo)體要求，也給作為Tier2的芯片公司帶來了角色上的轉(zhuǎn)變。

汽油車時(shí)期，主機(jī)廠+Tier1+Tier2的金字塔格局固若金湯，芯片公司僅與Tier1對接，達(dá)成本職事業(yè)便可生存。

但現(xiàn)在，考量全車名目與芯片設(shè)置的開發(fā)過程與適配性，主機(jī)廠經(jīng)常會跳過Tier1干脆與芯片廠家發(fā)展前端溝通，以此來發(fā)掘市場真正的要求并促成軟件的適配與迭代。

徐超叮囑新智駕：“車企假如無十分深入的理解芯片產(chǎn)業(yè)，在智能化創(chuàng)新的進(jìn)程中間就很簡單遇到天花板。假如車企不曉得芯片該怎樣用或許該如何用好，以及芯片能力的上限在哪，便沒有辦法把芯片的功效發(fā)揮出去，或許即使能實(shí)現(xiàn)，本錢也會十分高。”

因而，車企與芯片公司須要去深度交流與合作。在這種進(jìn)程中，芯片公司研發(fā)速度不停加速。

回到2018年，Mobileye在車子芯片產(chǎn)業(yè)可行說具有一律的統(tǒng)治力，2018年量產(chǎn)EyeQ4芯片之時(shí)，其在ADAS范疇市占率近90%。

然則，到了2021年，Mobileye下一代芯片EyeQ5量產(chǎn)，市場份額迅速跌至70%，且多半是存在數(shù)量份額，差不多很少看到裝載EyeQ5的新款汽車顯露。

Mobileye的三年空白期中，特斯拉的FSD迭代了二次；英偉達(dá)公布了Parker與Xavier芯片；地平線在兩年內(nèi)從個位級算力突破到128TOPS；黑芝麻在2021年將算力提高至了70TOPS超越EyeQ5。

“作為慣例的零部件供給商，三年迭代一款產(chǎn)物曾經(jīng)是尋常速度，甚而偏快”。徐超說道。但在智能化的大潮中Mobileye的地迭代節(jié)拍儼然節(jié)制了其上車的速度。

只是，一味的追求速度其實(shí)不合乎道理。

相關(guān)于花費(fèi)級和產(chǎn)業(yè)級半導(dǎo)體，車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)物的可靠性、絕對性、平安性、穩(wěn)固性等請求更為嚴(yán)苛。一款車規(guī)級芯片從產(chǎn)物定義，設(shè)置，流片，仿真，再到消費(fèi)者適配的過程至少須要2-3年，芯片公司須要投入大批的人工物力。

日前芯片公司的迭代速度，多少有點(diǎn)被市場牽著鼻子走，徐超叮囑新智駕：“必定要牢固芯片研發(fā)的根基，尤其是在平安性上的考慮，過分的用領(lǐng)先進(jìn)步技藝去追求超高的算力競爭，有點(diǎn)過頭�！�

本來芯片公司也在不停思考如何平衡研發(fā)速度與市場要求之中的關(guān)連。

以芯馳為例，其產(chǎn)物掩蓋智能座艙、智能駕馭、網(wǎng)關(guān)和高功能MCU。在布置上，面向未來車子電子電氣架構(gòu)最焦點(diǎn)的芯片類型；在設(shè)置上，四個產(chǎn)物線采納平臺化設(shè)置，不少技藝都可平移復(fù)用，因而進(jìn)行相比均衡。日前，四大系列芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，效勞消費(fèi)者超260家，掩蓋華夏90%以上的車廠。

圖源：芯馳科技官網(wǎng)

另外，芯片公司也須要增強(qiáng)算法與軟件技藝的積累。在自動駕馭漸漸被深入利用的進(jìn)程中，軟件算法打算著機(jī)動車駕馭時(shí)的平安與否，曾經(jīng)成為車企未來進(jìn)行策略之間的要害勝負(fù)手。

在車企“自助可控”的要求下，“經(jīng)過與芯片企業(yè)和算法企業(yè)的開放式合作，車企可行將機(jī)動車的數(shù)據(jù)回傳積累下去，讓這一部分?jǐn)?shù)據(jù)發(fā)生很大的價(jià)格。”徐超說道。

寫在最終

車子芯片其實(shí)不是一種新興產(chǎn)業(yè)，慣例車子電子范疇曾經(jīng)造成一道道堅(jiān)實(shí)的壁壘，從業(yè)者按部就班的在航道中前行，有條不紊。

近年來，“軟件定義車子”的趨向卻將這種細(xì)分范疇推向了新燃料浪潮的前沿。這場由全車電子電氣架構(gòu)進(jìn)級驅(qū)動的市場變革，全部全家芯片公司置身此中都必需在研發(fā)上鉚足了勁，不敢有絲毫懈怠。

只是，日前還遠(yuǎn)未到終局，在市場烈火烹油般內(nèi)卷算力以后，最終比拼的，也許依舊是根基的研發(fā)能力以及對車子平安的確實(shí)保證。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng) 

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)受權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。