[車子 產(chǎn)業(yè)新聞原創(chuàng)]

　　近日，依據(jù)外媒報導(dǎo)，豐田車子、索尼、日本電信手機、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立全家高檔芯片企業(yè)，取名為Rapidus。同一時間，日本政府將向這家芯片企業(yè)提供700億日元（約35.14億元國民幣）補助。

　　獲悉，新企業(yè)著力于發(fā)展人力智能、智能都市建造等相干高檔芯片開發(fā)，旨在開發(fā)用于計算的下一代邏輯半導(dǎo)體，被稱為“超過2納米技藝”，并計劃在2027年量產(chǎn)。

　　日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾十分風(fēng)光，最高時占據(jù)全球半導(dǎo)體市場份額50%以上。但隨著被美國打壓，日本的半導(dǎo)體資產(chǎn)受到打擊。即使如許，日本在半導(dǎo)體資料和設(shè)施等資產(chǎn)鏈的上游，有著顯著的優(yōu)勢。在半導(dǎo)體近20種最重要的原資料中，在靶材方面，前兩大是日本廠家Shin-Etsu和SUMCO， 合計市占率超越50%。

　　硅片方面，全世界硅片產(chǎn)業(yè)造成日本信越化學(xué)、三菱住友、德國世創(chuàng)和韓國LG等五大供給商壟斷格局，占據(jù)全世界超越90%以上的硅片供給。其次是在光刻膠范疇，日本的三家公司申請了產(chǎn)業(yè)80% 的專利，日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、信越化學(xué)、羅門哈斯，日本公司在五大光刻膠公司中占據(jù)了四席，而這五家公司占據(jù)了全世界85%以上的光刻膠市場份額。

　　編輯總結(jié)：隨著全球各地對下一代半導(dǎo)體技藝的競爭日漸劇烈，不管是車企仍是科技公司，都意識到將焦點技藝掌握在本人手中的要緊性。

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