頭圖來自：黑芝麻智能

作者 | 吳曉宇

當(dāng)智能駕馭成為一臺(tái)車子的標(biāo)配，車企關(guān)于車規(guī)級(jí)芯片的要求也呈幾何等級(jí)增添。

在昨年的廣州車交會(huì)上，比亞迪團(tuán)體董事長兼總裁王傳福曾顯示，電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的要求相較慣例車的要求增添5-10倍。而在黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣的感觸中，從本來“十幾、二十個(gè)MCU芯片”，一臺(tái)車的要求曾經(jīng)漲到“大幾十個(gè)”。

但MCU所依賴的具備老練工藝節(jié)點(diǎn)的車規(guī)產(chǎn)線，除了華夏以外，全世界范疇內(nèi)的芯片廠均無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。這導(dǎo)致芯荒格局“可能在未來兩三年內(nèi)不容易有質(zhì)的改變”。

芯荒以下，少許車企在提速解決供給鏈難題的同一時(shí)間，也最初走上自研的路，但這卻非易事。

在楊宇欣看來，難題起首在于“造芯”投入大。從IP、能人、研發(fā)本錢，車規(guī)級(jí)芯片的投入遠(yuǎn)超出花費(fèi)級(jí)和產(chǎn)業(yè)級(jí)芯片。其次在于周期長。從芯片自身研發(fā)到消費(fèi)者驗(yàn)證，到研發(fā)產(chǎn)物的周期都很長，須要公司有充足多的資金儲(chǔ)備和忍耐力。

據(jù)黑芝麻智能芯片產(chǎn)物行家額日特推薦，黑芝麻智能的華山二號(hào)A1000系列芯片，從產(chǎn)物設(shè)置、流片、封測、車規(guī)驗(yàn)證和塑造算法用具鏈，到功效平安驗(yàn)證，自動(dòng)駕馭軟件包開發(fā)再到改善扶持產(chǎn)業(yè)生態(tài)，“首尾共經(jīng)驗(yàn)了三年多的時(shí)間”。

芯片有十年穩(wěn)固的供給，確保十五年之內(nèi)芯片不會(huì)出全部難題。因而，種種嚴(yán)苛要求打算了車子芯片在設(shè)置、生產(chǎn)、封裝等一系列步驟不但須要通過嚴(yán)苛測試，還須要通過漫長的驗(yàn)證過程。

例如，此刻車子產(chǎn)業(yè)芯片追求的是，一百萬芯片失效能是零，“這是差不多嚴(yán)苛的準(zhǔn)則”。作為對(duì)照，花費(fèi)類或產(chǎn)業(yè)類芯片對(duì)失效能的請(qǐng)求是幾百上千為零。

未來車子日?qǐng)?bào)攝

為了確保芯片供給，越來越多的車子廠家最初考量國產(chǎn)替代芯片，原土芯片廠家迎接新機(jī)緣。據(jù)市場調(diào)研企業(yè)IC Insights的數(shù)據(jù)，日前國產(chǎn)芯片市場所占率不足5%，市場還是一片藍(lán)海。

楊宇欣還記得，這段時(shí)間以來，它們稠密接過大批消費(fèi)者手機(jī)，“甚而車企團(tuán)體領(lǐng)導(dǎo)全在親自過問車子大算力芯片或許焦點(diǎn)的計(jì)算芯片”。

但留給國產(chǎn)芯片廠家的時(shí)窗口期僅有3年。

“2025能不行上車十分要害”，楊宇欣解釋稱，這是由于在選定供給商后，車企培育本人的供給商要花很長時(shí)間，當(dāng)要害供給商曾經(jīng)有了國產(chǎn)替代后，它在替換此外全家國產(chǎn)供給商的能源會(huì)成幾何級(jí)數(shù)下調(diào)。

本年5月，黑芝麻智能宣告成為江汽團(tuán)體自動(dòng)駕馭平臺(tái)芯片策略合作伙伴，江汽團(tuán)體麾下思皓品牌的多款量產(chǎn)車型將裝載黑芝麻智能華山二號(hào)A1000系列芯片，首款車型將于近期發(fā)表。除了江汽團(tuán)體，更多裝載華山二號(hào)A1000系列芯片的車型將連續(xù)發(fā)表。

“2025年此前假如能上車，映入車子廠家供給鏈體制，未來的機(jī)會(huì)好多。假如2025上不了車，根本上機(jī)會(huì)就十分小了�！睏钣钚婪Q。

近日，在黑芝麻智能技藝開放日上，黑芝麻智能CMO楊宇欣、產(chǎn)物副總裁丁丁、芯片產(chǎn)物行家額日特和體系架構(gòu)頂級(jí)經(jīng)理仲鳴接納了未來車子日?qǐng)?bào)等媒體的群訪，分享了自動(dòng)駕馭芯片的技藝進(jìn)行現(xiàn)狀。

“2025年，原土芯片廠有機(jī)會(huì)和海外廠家平分天下”

Q：此刻原土芯片廠所占率不到5%，到2025年所占率大概能達(dá)到多少？

楊宇欣：2025年國產(chǎn)芯片的所占率不容易預(yù)測。咱信任2025年要害范疇的國產(chǎn)芯片最初批量出貨了，大概幾十萬片出貨量，爬坡有個(gè)進(jìn)程。

咱們樂天地預(yù)測，2025年，在自動(dòng)駕馭芯片市場，國產(chǎn)芯片廠家仍是有機(jī)會(huì)和海外廠家平分市場份額。由于自身自動(dòng)駕馭滲透率上無那末高，此刻還在迅速增添進(jìn)程中，

Q：2025年是一種要害的節(jié)點(diǎn)，黑芝麻如何從競爭對(duì)手手中搶市場？

楊宇欣：最要緊的是先要聲明本人產(chǎn)物的老練可靠性。為何車廠都選英偉達(dá)，由于切實(shí)沒得選。車廠不要試錯(cuò)，錯(cuò)了大伙都錯(cuò)了。國產(chǎn)芯片廠家們此刻須要向車廠聲明的是：國產(chǎn)芯片廠家也有可被抉擇的體積和有能力作用未來技藝的方向。在定義每一代產(chǎn)物和未來技藝走勢的時(shí)刻，英偉達(dá)新產(chǎn)物團(tuán)隊(duì)不會(huì)問華夏車廠，而國產(chǎn)芯片廠家會(huì)跟消費(fèi)者發(fā)展緊密地技藝溝通，在前期制定技藝方向。這些本來很要緊。

自動(dòng)駕馭芯片市場還是一片藍(lán)海，咱們起首要把本人的產(chǎn)物做好、做老練，而其實(shí)不是從別人手里搶市場。咱們要爭奪新加市場。

Q：怎樣看待車企造芯這件事，自研芯片真的符合全部車企嗎？甚么樣的車企符合自研芯片，須要滿足哪些要求？

楊宇欣：車企自研芯片，特斯拉是個(gè)很沒有問題例子。源于拿不到適合的芯片平臺(tái)，特斯拉就最初本人研發(fā)，并請(qǐng)來了硅谷最牛的芯片的大神Jim Keller。開發(fā)完第一代芯片平臺(tái)后，Jim Keller就離職了，特斯拉在研制FSD技藝路線上接著演進(jìn)，并聲明了車企自研芯片的可以性。

2020年下半年最初，好多車企會(huì)以為，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭車企都自研芯片了，它們也要和上。但在這種時(shí)間點(diǎn)再抉擇自研芯片，對(duì)車廠來說挑戰(zhàn)相比大。

國產(chǎn)芯片公司曾經(jīng)有了必定積累，車廠須要跟產(chǎn)業(yè)里最不業(yè)余的人拼速度、拼資源、拼團(tuán)隊(duì)的治理能力，拼產(chǎn)物定義能力。

車子公司和電話公司不同，三星和華為本人“造芯”成功的一部分原因在于，幾千萬量的電話出貨量充足養(yǎng)一種芯片產(chǎn)物。但車廠的交付量太小，不論主機(jī)廠賣一顆仍是賣一百萬顆芯片，前期上億美金的投入是少不了。車廠期望自研產(chǎn)物實(shí)現(xiàn)差異化，但在投入本錢和決心上能否能堅(jiān)持下去，咱感覺是一種挑戰(zhàn)。

好多芯片至少有50%的部分是通用，在老練的芯片企業(yè)根基上做差異化的定制，實(shí)現(xiàn)車企本人所需部分的差異化，咱以為是更劃算的一種方向。

Q：車子芯片的缺口還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，大概會(huì)持續(xù)多久？芯片此刻的價(jià)值是有回落？仍是會(huì)接著漲？

楊宇欣：芯片缺口要緩和，可能還須要2~3年時(shí)間。芯片價(jià)值迅速瘋漲的時(shí)間點(diǎn)曾經(jīng)往日了，但短期之內(nèi)很芯片本錢不容易回落。

Q：黑芝麻是小米所投資的公司，日后能否有可能映入小米車子供給鏈？

楊宇欣：小米可能是咱瞧過的投資跟供給鏈里面協(xié)同十分緊密的企業(yè)，是以咱們一直在緊密溝通。

“實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕馭量產(chǎn)，未必要靠算力內(nèi)卷”

Q：你以為算力比算法要緊，但黑芝麻智能量產(chǎn)的產(chǎn)物算力其實(shí)不是市面子上最高的，隨著車企對(duì)自動(dòng)駕馭企業(yè)產(chǎn)物算力的要求越來越高，曾經(jīng)跑在前面的英偉達(dá)、地平線會(huì)公布更高算力的芯片。黑芝麻智能的節(jié)拍是怎么？往后會(huì)怎么布置？

楊宇欣：要實(shí)現(xiàn)真實(shí)范圍化、性價(jià)比高的自動(dòng)駕馭的量產(chǎn)，本來其實(shí)不必定都須要那末高的算力。

咱以為自動(dòng)駕馭芯片技藝的未來方向，一種是英偉達(dá)GPU架構(gòu)，一種是特斯拉、高通、Mobileye、華為走的ASIC技藝路線。

GPU是通用架構(gòu)，面向全部情景皆是同一的軟硬件架構(gòu)。這也是自動(dòng)駕馭資產(chǎn)進(jìn)行之初，多半車廠采用英偉達(dá)的要緊原因之一。在通用架構(gòu)的根基上，車廠鑒于料理器發(fā)展軟件層次的開發(fā)就能了，操作愈加簡單。

然則隨著資產(chǎn)的進(jìn)行，公司須要實(shí)現(xiàn)的功效會(huì)越來越多，還要考量芯片功耗、功能和本錢等方面的要素。這時(shí)，ASIC技藝路線的優(yōu)勢漸漸表現(xiàn)出去。

ASIC技藝路線是局限開放，芯片企業(yè)須要面向與駕馭相干的主流網(wǎng)站、模子、算子發(fā)展開發(fā)。在相同功能下，芯片的面積更小、本錢更低、功耗更低。鑒于這點(diǎn)要素，ASIC技藝路線未來的潛力會(huì)很大。同一時(shí)間，抉擇ASIC路線其實(shí)不意指著要對(duì)不同車型開發(fā)不同的ASIC，或發(fā)展不同的認(rèn)證。由于不同車型須要實(shí)現(xiàn)的功效大致相同，況且芯片面臨模子和算子發(fā)展局限開放，算法迅速迭代不會(huì)作用到芯片對(duì)上層功效的扶持。

從原土芯片廠家的方位講，一方面要考量架構(gòu)演進(jìn)，讓芯片集成度越來越高；同一時(shí)間要考量到華夏市場自身消費(fèi)者對(duì)性價(jià)比的請(qǐng)求。

Q：A1000L用單芯片替代多芯片，這是怎樣做到的？是非是架構(gòu)上做了少許改良？

單芯片替代多芯片的原因，一方面是在設(shè)置架構(gòu)上有突破，可行把更多的功效集成在一顆芯片上。此外，領(lǐng)先進(jìn)步的制程可行在面積和功耗可控的前提下，實(shí)現(xiàn)更多的功效。

未來電子電氣架構(gòu)演進(jìn)相當(dāng)大水平依賴芯片演進(jìn)。咱們非是說把這點(diǎn)器件物理堆疊到一種盒子里，卻是依據(jù)芯片功效的集成度越來越高，讓繁雜體系簡單化。

十年前，電話的每個(gè)功效是一顆顆單獨(dú)的芯片，此刻一顆芯片把全部的功效都掩蓋了。自動(dòng)駕馭芯片也是相似的進(jìn)行進(jìn)程。

Q：L2或L3等級(jí)的自動(dòng)駕馭，所對(duì)應(yīng)的平臺(tái)算力或單芯片算力是怎么的？

仲鳴（黑芝麻智能體系架構(gòu)頂級(jí)經(jīng)理）：關(guān)于L2，以Mobileye 為標(biāo)桿，例如麾下EyeQ3、EyeQ4，其算法唯有幾個(gè)T的要求。L2.5，意指著有變道、在看管要求下?lián)軛U變道，算力要求可能達(dá)到了十幾T。

假如說車企要求再進(jìn)一步上升到了L2.9這樣一種NOA，須要在構(gòu)造化公路上發(fā)展自動(dòng)上下匝道，或許從快速收費(fèi)站最初到另一收費(fèi)站完畢，這樣算力要求可能須要幾十T算力。關(guān)于再繁雜的市區(qū)公路，自動(dòng)駕馭算力有可能從幾十T上升到上百T的要求。

從日前車廠的要求來看，日前偏向于保守，但漸漸會(huì)從繁雜的冗余體系，趨勢于去發(fā)展本錢和功能的均衡配合。

Q：車企對(duì)行泊一體功效的要求點(diǎn)是怎么的？關(guān)于這項(xiàng)功效，Tier 1和車廠是怎么分工的？

仲鳴：關(guān)于行泊一體功效的運(yùn)用，車廠有兩個(gè)要求點(diǎn)。一是降本增效。經(jīng)過“一種前向智能相機(jī)+環(huán)視停車體系”的構(gòu)造，倒逼一種單芯片、單一盒子去解決前向行泊一體。

二是增添功效。此前差不多多數(shù)的前向智能攝像頭皆是Mobileye獨(dú)占，車廠對(duì)功效開發(fā)、定制的參加度十分低。借著開發(fā)行泊一體功效的機(jī)會(huì)，車廠有機(jī)會(huì)去參加前向的事業(yè)，包括前向數(shù)據(jù)開發(fā)、前向算法設(shè)置、功效定制，與芯片供給商發(fā)展更深入地聯(lián)系，這是車廠的訴求之一。

以停車起家的Tier1，其全套算法能力依然還在建造中。在這種進(jìn)程中，車廠也許有必定水平參加，少許其它感知算法供給商也許也會(huì)參加。但在未來，Tier 1和車廠也存留對(duì)“誰來掌握感知算法和數(shù)據(jù)”的博弈。隨著NOA的利用，車廠很可能會(huì)在平安算法的開發(fā)中占據(jù)主導(dǎo)位置。

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