韓海外交部長(zhǎng)樸振18日證實(shí)，估計(jì)參與由美國(guó)主導(dǎo)、臺(tái)灣和日本也在內(nèi)的最重要的微芯片生產(chǎn)商構(gòu)成“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4聯(lián)盟）預(yù)備會(huì)議。應(yīng)對(duì)媒體的提問(wèn)時(shí)，韓海外交部長(zhǎng)樸振無(wú)具體講明將討論甚么，不過(guò)說(shuō)該國(guó)將參與會(huì)議。

本年三月，美國(guó)提議了由美國(guó)、日本、韓國(guó)和華夏臺(tái)灣省構(gòu)成所謂的“芯片四方聯(lián)盟”，創(chuàng)建一種以半導(dǎo)體和芯片資產(chǎn)為主的四方資產(chǎn)平臺(tái)，從而遏制華夏大陸獲取芯片技藝，并計(jì)劃在9月初舉辦“芯片四方聯(lián)盟”預(yù)備會(huì)議。之前日本和華夏臺(tái)灣地域曾經(jīng)顯示加入，韓國(guó)政府則表示，“芯片四方聯(lián)盟”要以“參加國(guó)應(yīng)尊重華夏重申的一種華夏準(zhǔn)則”和“不說(shuō)起對(duì)華發(fā)展出口節(jié)制”為前提。

隨著美國(guó)步步緊逼，向韓國(guó)發(fā)出“最終通牒”，請(qǐng)求韓國(guó)在8月31當(dāng)前做出打算，便是否會(huì)加入芯片四方聯(lián)盟給出答復(fù)，韓國(guó)終歸仍是顯示參與會(huì)議。

獲悉，半導(dǎo)體是韓國(guó)最大出口名目，華夏是其第一大的貿(mào)易伙伴。據(jù)韓媒統(tǒng)算，2021年韓國(guó)芯片出口總額為1280億美元，此中對(duì)華出口（包括華夏內(nèi)地與華夏香港）份額多達(dá)60%。在三星和SK海力士的芯片出售總額中，對(duì)華出售額占有比例均超越30%。

就在本年3月，三星電子剛剛宣告達(dá)成了在西安建造的半導(dǎo)體二期擴(kuò)建工程，并正規(guī)投入制造。SK海力士則落籍沒(méi)有錫制造DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片總產(chǎn)量的47%。

而韓國(guó)工商業(yè)協(xié)會(huì)周三（8月18日）推出的一份公司考查顯現(xiàn)，在300家韓國(guó)出口商中，有53%的公司顯示韓國(guó)應(yīng)當(dāng)加入美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)體，41%的公司顯示應(yīng)當(dāng)臨時(shí)不加入，僅5%的公司反對(duì)加入。