8月4日，大眾車(chē)子團(tuán)體麾下軟件企業(yè) CARIAD 和意法半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)單稱呼 ST) 宣告，雙方將要最初合作開(kāi)發(fā)車(chē)子體系級(jí)芯片 (SoC)，開(kāi)創(chuàng)軟件定義車(chē)子合作開(kāi)發(fā)新形式。合作指標(biāo)是為鑒于大眾車(chē)子團(tuán)體同一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代車(chē)子提供料理器芯片。同一時(shí)間，雙方完成絕對(duì)，由全世界半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體系造 SoC 晶圓。經(jīng)過(guò)這一措施，CARIAD 旨在讓大眾車(chē)子團(tuán)體提早數(shù)年鎖定車(chē)子芯片供給。

據(jù)推薦，CARIAD 將初次與大眾車(chē)子團(tuán)體的二、三級(jí)半導(dǎo)體供給商構(gòu)建干脆合作關(guān)連。未來(lái)，CARIAD 將指定團(tuán)體一級(jí)供給商的 CARIAD 地域架構(gòu)（zone architecture）只采納企業(yè)與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)的體系芯片和意法半導(dǎo)體的 Stellar 準(zhǔn)則 MCU。

大眾車(chē)子團(tuán)體治理委員會(huì)成員 Murat Aksel 顯示：咱們將為大眾車(chē)子團(tuán)體開(kāi)創(chuàng)一種最新的合作形式。經(jīng)過(guò)與 ST 和臺(tái)積電構(gòu)建干脆的合作關(guān)連，咱們正好踴躍打造企業(yè)的全個(gè)半導(dǎo)體供給鏈。這將保證供給商制造的切實(shí)是咱們所需的芯片，并確保未來(lái)幾年要害芯片的供給平安。經(jīng)過(guò)這類(lèi)形式，咱們正好樹(shù)立策略性供給鏈治理新準(zhǔn)則。

除了和意法半導(dǎo)體合作，CARIAD 也在與高通合作，之前已計(jì)劃抉擇高通技藝企業(yè)為 CARIAD 的軟件平臺(tái)提供體系級(jí)芯片（SoC），旨在實(shí)現(xiàn)協(xié)助駕馭和最多達(dá) L4 等級(jí)的自動(dòng)駕馭功效。借助高通技藝企業(yè)的高功能 SoC，大眾車(chē)子團(tuán)體將提供一系列平安且可擴(kuò)展的自動(dòng)駕馭功效。CARIAD 將采納 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)物組合 SoC，以最優(yōu)形式滿足 CARIAD 所開(kāi)發(fā)軟件的要求，以扶持大眾車(chē)子團(tuán)體自 2025 年左右公布的車(chē)型。

為破解缺芯困局，除了大眾以外，通用、福特、日產(chǎn)等車(chē)子生產(chǎn)商們也跨過(guò)供給商，干脆對(duì)接新片廠，打開(kāi)車(chē)子芯片”定制“形式。

昨年9月，通用首席執(zhí)行官瑪麗·巴拉（Mary Barra）在訪談時(shí)說(shuō)，通用車(chē)子將對(duì)其芯片供給鏈做出“重要改變“，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的芯片短缺難題。11月，通用車(chē)子全世界總裁馬可·睿思(Mark Reuss)顯露通用將與高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開(kāi)發(fā)芯片，同一時(shí)間企業(yè)還計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將運(yùn)用的芯片種類(lèi)降低到三個(gè)系列，這不但可行使通用的芯片定單種類(lèi)降低95%,況且可行使芯片生產(chǎn)商更簡(jiǎn)單滿足該企業(yè)的要求。

同樣昨年，福特與格芯簽定了策略合作合同，就可能成為未來(lái)車(chē)子要害的幾類(lèi)芯片發(fā)動(dòng)結(jié)合研發(fā)。福特高管稱，合同終歸可能會(huì)讓格芯專(zhuān)門(mén)為福特車(chē)子設(shè)置新芯片，并增添全個(gè)車(chē)子產(chǎn)業(yè)的芯片制造和供給。福特車(chē)子副總裁Chuck Gray顯示，“咱們正好努力從新規(guī)劃咱們的供給鏈，這將真實(shí)有助于提升咱們的獨(dú)立性�！�

日產(chǎn)車(chē)子等車(chē)子生產(chǎn)商正好接納長(zhǎng)久定單承諾，以及增添儲(chǔ)存。除此以外，日產(chǎn)車(chē)子從新設(shè)置其車(chē)子，以運(yùn)用更通用的、現(xiàn)成的芯片。同一時(shí)間，日產(chǎn)也在考量實(shí)行更為激進(jìn)的戰(zhàn)略，比如本人生產(chǎn)某些芯片，其正好與包括雷諾在內(nèi)的合作伙伴商討相干事情。