在博世的德累斯頓工廠，數(shù)百名工人正好生產(chǎn)一線忙碌著。芯片短缺已持續(xù)了近兩年，全部的芯片生產(chǎn)商，都期望為此個(gè)“缺芯”的全球制造更多的芯片。

昨年六月，博世在德累斯頓啟用了新的芯片工廠，現(xiàn)階段，每一位上崗的員工都戴著手套、實(shí)驗(yàn)室事業(yè)服、一次性靴子和口罩，防止芯片被粘上微小的污染物。到本年年底，還會(huì)有更多的工人來到這邊，在黃色燈光下為芯片產(chǎn)能而努力。

車子征詢企業(yè)AutoForecast Solutions做過統(tǒng)算，自2021年初以來，芯片短缺已導(dǎo)致全世界多達(dá)1300多萬輛的新款汽車減產(chǎn)。新款汽車生產(chǎn)商們火燒眉毛，芯片供給商們也是快馬加鞭，而如博世，其德累斯頓芯片工廠已提早6個(gè)月發(fā)動(dòng)制造，且正以超出計(jì)劃的速度發(fā)展運(yùn)作。

博世，不過這一輪芯片擴(kuò)產(chǎn)浪潮里的一種參加者，美國的英特爾和德州儀器，到華夏臺(tái)灣的臺(tái)積電，再到韓國的三星電子，差不多全部的芯片生產(chǎn)商全在開足馬力，發(fā)動(dòng)了前所未有的產(chǎn)能大擴(kuò)張。

未來四年，新加近百家工廠

臺(tái)積電已在美國和日本新設(shè)工廠或研發(fā)中心，英特爾則計(jì)劃往歐洲和東南亞擴(kuò)張，三星在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也已塵埃落定。這點(diǎn)產(chǎn)能端的努力，不但是為理解決短缺的現(xiàn)實(shí)難題，也是為了滿足若干產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片日漸增添的要求，抓住新一輪的盈利機(jī)會(huì)。

世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI估計(jì)，未來4年內(nèi)，全世界將顯露多達(dá)90多家新晶圓廠，或者擴(kuò)建的晶圓廠。此中，臺(tái)積電正好美國亞利桑那州建設(shè)的一座多達(dá)120億美元投資的芯片工廠，這將是該企業(yè)迄今為止第一大范圍的投資之一，也是全世界芯片歷史上最為高昂的單筆投資之一。

就在兩周前，美國國會(huì)經(jīng)過了一項(xiàng)法案，將向制造芯片的美國企業(yè)提供超越520億美元的資金扶持，并為芯片投資和基建建造提供一系列的稅收抵免。歐盟委員會(huì)也正好構(gòu)建一種超越450億美元的投資專項(xiàng)基金，其目的與政策落地，與美國剛剛經(jīng)過的芯片法案相似。

更多的投資，可能還在路面上。

麥肯錫頂級(jí)合伙人Ondrej Burkacky顯示，眾多企業(yè)正準(zhǔn)備應(yīng)用新的芯片法案“大干一場”，一朝拜登政府最初推進(jìn)全新的芯片法案，更多的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也將呼之欲出。

往日一年半的時(shí)間里，不論是車子仍是其它產(chǎn)業(yè)，全世界苦芯片久矣。特別是關(guān)于車子產(chǎn)業(yè)來講，全世界范疇內(nèi)的巨額的新投資，沒有疑是一種可喜的信息，由于這點(diǎn)潛在的產(chǎn)能一朝落地，芯片短缺將漸漸獲得緩和。

可是，概況不會(huì)在一夜之中好轉(zhuǎn)。這是一種較舊周期的投資國產(chǎn)，起首，建設(shè)一種新的晶圓廠可能須要長達(dá)五年的時(shí)間，而車子生產(chǎn)商的芯片要求較為急迫。

自然，新工廠的建成和發(fā)動(dòng)，也涉及一系列繁雜的程序。就拿博世德累斯頓的芯片工廠為例，那邊剛發(fā)動(dòng)制造之時(shí)，須要依托15萬個(gè)傳感器，每秒發(fā)生的數(shù)據(jù)多達(dá)250兆字節(jié)。

另外，多數(shù)新加的產(chǎn)能和投資，不一定聚集在車子范疇的要求，如花費(fèi)電子等其它產(chǎn)業(yè)，也須要巨大的芯片供給。即使是作為全世界第一大車子零部件供給商的博世，還不籌算將其全部半導(dǎo)體投資投入車子芯片，該企業(yè)另有好多其它須要芯片的營業(yè)，例如廚房電器和電動(dòng)用具。

冬天來了，方知松柏常青

芯片的短缺，曾經(jīng)倒逼著車子生產(chǎn)商不停自咱調(diào)度。就拿特斯拉為例，該企業(yè)抉擇重寫軟件，目的是替代部分缺失的芯片，經(jīng)過軟件層次的發(fā)力，可行弱化芯片短缺對(duì)車子制造的作用，比對(duì)手更靈活地保持計(jì)劃內(nèi)的產(chǎn)能。

麥肯錫的一份匯報(bào)顯現(xiàn)，車子生產(chǎn)商應(yīng)對(duì)芯片短缺的形式各不相同。但關(guān)于許多數(shù)車子生產(chǎn)商，面臨突如其來的芯片短缺，更多的是措手不及，不論是收購端的努力，仍是產(chǎn)能端的戰(zhàn)略，許多數(shù)企業(yè)都為芯片而苦悶。

車子生產(chǎn)商們，都試圖早日解決芯片供應(yīng)難題，可是，能在短時(shí)間內(nèi)補(bǔ)足供給的玩家其實(shí)不多。在芯片短缺壓頂、其余要害零部件又遭遇供給新困難的當(dāng)下，生產(chǎn)商之中的差距將被漸漸拉開，這干脆表現(xiàn)在供給鏈的御寒能力上。

關(guān)于缺芯這種困難，不同的機(jī)構(gòu)有不同的預(yù)測，麥肯錫在6月份的一份匯報(bào)中預(yù)計(jì)，這類吃緊的供給狀況極有可能再持續(xù)三到五年。

伴隨著車子產(chǎn)業(yè)新四化轉(zhuǎn)行的提速，智能化車型對(duì)芯片的要求正好上升，與傳汽油車子比較，電動(dòng)車及其頂級(jí)駕馭協(xié)助功效須要更多的芯片。即便車企們具有2019年的芯片儲(chǔ)存，但它們也沒有辦法生產(chǎn)出與2019年相同數(shù)量的車子，由于每輛車須要的芯片數(shù)量已大幅上升。

更況且，當(dāng)下的許多數(shù)車子生產(chǎn)商，具有的芯片遠(yuǎn)未達(dá)到2019年的儲(chǔ)存水準(zhǔn)。博世預(yù)計(jì)，芯片日前的平均價(jià)格約為200美元，但到2020年，價(jià)值將漲到800美元左右。

只是，雖然車子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的要求一直在增添，可是橫向看，該產(chǎn)業(yè)在全世界半導(dǎo)體收購里占有的比重不到10%。

華爾街剖析師以為，地緣政治和經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)也將成為作用芯片收購的要素，而經(jīng)濟(jì)衰退的潛在可能性，也將對(duì)車子生產(chǎn)商的芯片收購計(jì)劃發(fā)生作用。自然，芯片的產(chǎn)能區(qū)域分布也是個(gè)潛在的挑戰(zhàn)。

在未來，越來越多的模擬芯片可能來源華夏，這一類芯片操控著機(jī)動(dòng)車機(jī)械體系，日前投資該技藝的企業(yè)其實(shí)不多，眾多買家依舊依賴華夏的供給商。

博世的野心

本年年初，斯蒂凡·哈通（Stefan Hartung）正規(guī)接到博世董事會(huì)主席權(quán)杖，從短期看，他將帶領(lǐng)博世越過半導(dǎo)體短缺、俄烏沖突和潛在經(jīng)濟(jì)衰退等一系列難關(guān)，保證這家歐洲巨頭接著維持電氣化時(shí)期的優(yōu)先位置。

這是博世百年歷史的要害時(shí)候，新上任的哈通自帶使命。

上個(gè)月，博世宣告在2026年前加碼30億美元，用于半導(dǎo)體營業(yè)的進(jìn)一步強(qiáng)化，這筆新的投資將涵蓋新建測試中心、芯片研發(fā)等一系列策略性擴(kuò)張。最要緊的是，該企業(yè)還計(jì)劃應(yīng)用這筆資金擴(kuò)充德國的原土化產(chǎn)能。

在哈通看來，芯片危機(jī)不容易在本年緩和，“本年年底會(huì)好好多，可是想要十足解決，至少要到本年今后了�！�

哈通近日在接納《歐洲車子新聞》記者采訪時(shí)顯示，明年將有另一種要緊節(jié)點(diǎn)，全體經(jīng)濟(jì)將產(chǎn)生浮動(dòng)，這將干脆作用市場要求。他期望在明年年底，博世對(duì)進(jìn)一步推行增添有更清楚的認(rèn)識(shí)。

加碼的30億美元投資，其實(shí)不是一筆小數(shù)字。哈通顯露，新投資的多數(shù)資金，皆是為了滿足博世本人的要求，在某些范疇，它們將干脆出售半導(dǎo)體，特別是在微機(jī)電體系（MEMS）傳感器范疇。

一直以來，博世皆是MEMS市場的要緊參加者，這不但涉及車子，還涉及花費(fèi)電子產(chǎn)物等其余更寬廣的的范疇。哈通以為，博世投資MEMS是由于見到龐大的潛力，不但在車子范疇，還在花費(fèi)電子等方面，“好多半導(dǎo)體產(chǎn)物，咱們也會(huì)和其它供給商購置，不同的細(xì)分范疇，咱們的供需角色其實(shí)不一樣�！�

值得一提的是，博世也在鼎力投資氫能源電池技藝，盡管這是一種相對(duì)小眾的產(chǎn)物，但未來體積其實(shí)不小。

“咱們曾經(jīng)見到，越來越多的車子生產(chǎn)商在氫能源電池范疇采用了行動(dòng)，好多車企明面子上無落子，但暗地里也有探討和布置。因而，咱們這幾年也最初探討能源電池體系�！惫�根叮囑歐洲媒體，好多零部件供給營業(yè)與氫能源密切相干，不但僅是堆棧和體系，另有少許技藝上很有挑戰(zhàn)的新創(chuàng)建，這點(diǎn)皆是未來的商機(jī)，且皆是博世擅長的。

“未來15-20年內(nèi)，這將是全家不同的企業(yè)�！�

哈通顯露，博世的產(chǎn)物系列、以及新的技藝將有相當(dāng)大突破，屆時(shí)會(huì)招募大批新的軟件工程師�！懊枯v車的計(jì)算能力將來會(huì)更高，軟件的要緊性越來越高，這也意指著，團(tuán)隊(duì)構(gòu)造和協(xié)作形式也將十足不同。