近日，車子芯片領軍公司芯旺微電子宣告達成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼結合投資，老股東硅港資本接著第三輪追加投資。

據(jù)理解，本輪融資資金將以于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D級別利用于車子啟動機和域操控器的多核產物，以及圍繞車子生態(tài)布置多元化產物線，改善自有KungFu內核生態(tài)體制。芯旺微電子著力于成為車子半導體范疇要緊基石供給商，在全世界性缺芯的大背景下，第一大限制地確保車子供給鏈平安。

本年3月，芯旺微電子剛剛達成3億元B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超過摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投。

芯旺微電子是國家內部高級車子電子MCU公司，也是極少數(shù)具有大范圍量產的車規(guī)MCU企業(yè)，其自助IP KungFu內核料理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產物的全角度布置，面向車子市場提供差異化的車子半導體解決方案，是國家內部少數(shù)具備自助研發(fā)的內核料理器和數(shù)字信號操控器的公司。企業(yè)掌握MCU的焦點設置技藝，悉數(shù)IP自助研發(fā)，自研開發(fā)用具，真實實現(xiàn)自助可控。

2021年，芯旺微電子鑒于自研KungFu內核的車規(guī)級MCU產物實現(xiàn)了大范圍量產，已成功與國家內部多家大型全車廠和世界Tier1完成策略合作，同一時間映入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等國外車廠供給鏈體制，利用范疇掩蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等范疇。