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戴姆勒CEO:芯片短缺將持續(xù)至明年 2023年有望緩和

2021-9-6 21:15| 發(fā)布者: wdb| 查看: 189| 評論: 0|原作者: [db:作者]|來自: [db:來源]

摘要: 財聯(lián)社 上海 編輯周玲 訊 戴姆勒集團CEO 梅賽德斯 奔馳汽車集團全球總裁卡勒紐斯 OlaKallenius 周日在慕尼黑車展開幕前新聞發(fā)布會上警告稱 全球半導(dǎo)體短缺問題明年可能不會完全消失 可能要等到2023年才能解決 幾家芯 ...

財聯(lián)社(上海,編輯 周玲)訊,戴姆勒團體CEO、梅賽德斯-奔馳車子團體全世界總裁卡勒紐斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑車交會開幕前新聞發(fā)表會上警告稱,全世界半導(dǎo)體短缺難題明年可能不會十足消失,可能要等到2023年才能解決。

  “幾家芯片供給商都提到了構(gòu)造性要求難題”,卡勒紐斯稱,“這可能會持續(xù)到2022年,到2023年(概況)可能會有所緩和!

  戴姆勒團體最近下降了其車子部門的年度出售預(yù)測,估計交付量將大致與2020年持平,而不會大幅上升。

  源于芯片供給不足,美國通用車子、印度馬欣德拉(Mahindra)和日本豐田(Toyota)等車子生產(chǎn)商紛紛下降產(chǎn)量和銷售數(shù)量預(yù)期,而亞洲最重要的半導(dǎo)體制造中心在疫情沖撞下,復(fù)蘇緩慢。

  本季度,因疫情防控,馬來西亞的差不多多工廠臨時關(guān)門。馬來西亞近年來已成為全世界最重要的芯片測試和封裝中心之一,英飛凌、NXP半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體均在該國設(shè)有運營工廠,這讓得戴姆勒的半導(dǎo)體供貨負擔(dān)進一步增大。

  卡勒紐斯周日顯示,芯片供需吃緊態(tài)勢在本年四季度有望最初緩解,但他估計"構(gòu)造性"要求難題將作用到2022年資產(chǎn)。為豐田供貨的日本芯片生產(chǎn)商上個月亦預(yù)測,芯片供給吃緊難題可能會持續(xù)到明年。

  提速電動化

  獲悉,梅賽德斯-奔馳將在慕尼黑車交會上展現(xiàn)幾款全電動車子。

  此中包括EQE、梅賽德斯-AMG 第一款純電動奢華小汽車,以及一款展現(xiàn)梅賽德斯-邁巴赫映入電動車子時期的概念車。該企業(yè)還將向歐洲市場公布一款全電動 SUV EQB。

  本年7月,戴姆勒顯示,到2030年將投入逾400億歐元(475億美元),與特斯拉在全電動車子市場開展競爭,但警告稱,這類技藝轉(zhuǎn)變將導(dǎo)致部分裁員。

  這家德國車子生產(chǎn)商顯示,為了提升電動車子(EV)的產(chǎn)量,將建造8個電池工廠。自2025年起,全部新發(fā)表的車型架構(gòu)將均為純電平臺,而且每款車型都將向消費者提供純電版本可選。

  卡勒紐斯周日還顯示,該企業(yè)在2021年底前分拆其卡汽車企業(yè)戴姆勒卡車(Daimler Trucks)的計劃仍在發(fā)展中。

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