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當(dāng)前，愛卡車子據(jù)悉，博世位于德累斯頓的新晶圓廠正規(guī)建成。該工廠投資約10億歐元，是博世130好幾年歷史上總額第一大的單筆投資。德累斯頓晶圓廠最早將于7月最初發(fā)動(dòng)制造，比原計(jì)劃提早了6個(gè)月。新工廠制造的半導(dǎo)體將被利用于博世電動(dòng)用具，而車用芯片的制造將于9月發(fā)動(dòng)，也比原計(jì)劃提早了3個(gè)月。

博世團(tuán)體董事會(huì)主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士顯示：“于博世而言，半導(dǎo)體是一項(xiàng)焦點(diǎn)技藝，自助研發(fā)和制造半導(dǎo)體具備要緊的策略意義。借助人力智能技藝，咱們在德累斯頓把半導(dǎo)體系造提高至最新水準(zhǔn)。這是博世首個(gè)智能物聯(lián)網(wǎng)工廠，從一最初就實(shí)現(xiàn)了周全互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和智能進(jìn)級(jí)�！�

自20世紀(jì)50年代以來，博世在微機(jī)電技藝范疇投入了大批精力。1958年，博世最初制造半導(dǎo)體元件。1970年，羅伊特林根工廠最初制造市場上無的特殊部件。2010年，博世導(dǎo)入200 mm晶圓技藝，在羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠累計(jì)投資超越25億歐元。另外，博世在微機(jī)電技藝開發(fā)上投資了數(shù)十億歐元。

不論是智能電話、電視仍是活動(dòng)手環(huán)，差不多全部的技藝設(shè)施中都會(huì)利用半導(dǎo)體。不論此刻仍是未來，車子離開了半導(dǎo)體都將沒有辦法運(yùn)行。2016年，全世界每輛新款汽車平均裝載了9塊以上的博世芯片，利用于平安氣囊操控單元、制動(dòng)體系和停車協(xié)助體系等設(shè)施。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個(gè)以上。也便是說，芯片數(shù)量在短短幾年時(shí)間內(nèi)就曾經(jīng)翻倍。

據(jù)德國電氣和電子生產(chǎn)商協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，一臺(tái)新款汽車中微電子的平均價(jià)格在1998年時(shí)僅為120歐元。到2018年，這種數(shù)字攀升至500歐元，估計(jì)到2023年將超越600歐元。這意指著，半導(dǎo)體也是博世的一種增添范疇。有行家估計(jì)，駕馭員協(xié)助體系、消息娛樂和能源體系電氣化在未來幾年內(nèi)將迎接最強(qiáng)勁增添，而博世將憑借德累斯頓晶圓廠來應(yīng)對日漸增添的半導(dǎo)體要求。

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