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[2021用車常識(shí)]地平線自動(dòng)駕馭芯片征程5 提早一次性試產(chǎn)成功

2021-6-8 09:21| 發(fā)布者: wdb| 查看: 81| 評論: 0|原作者: [db:作者]|來自: [db:來源]

摘要: 地平線自動(dòng)駕馭芯片征程5 提早一次性試產(chǎn)成功,更多用車知識(shí)關(guān)注我們。

新車推薦訊 地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)物,面向L4高級(jí)別自動(dòng)駕馭的大算力征程5系列芯片,比預(yù)定日程提早一次性流片成功而且順利點(diǎn)亮!

在集成電路設(shè)置范疇,“流片”指的是“試制造”。流片的英文是 Tape Out,也便是指像流水線一樣經(jīng)過一系列工藝環(huán)節(jié)生產(chǎn)芯片。

地平線鑒于征程5將公布算力達(dá)200-1000T,業(yè)界最高fps(frame per second)功能,而且是最低功耗的一系列智能駕馭中央計(jì)算機(jī)。

從2019年8月公布的第一代車規(guī)芯片征程2,到2020年9月公布的第二代車規(guī)芯片征程3,地平線的每一代芯片都擲地有聲,連續(xù)前裝量產(chǎn)了華夏自助品牌一系列車型。

隨著本年征程5公布,地平線也將成為業(yè)界獨(dú)一的掩蓋從L2到L4的全情景全車智能芯片方案提供商。

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