隨著智能化、電動(dòng)化等“新四化”概念的深入人心，智能駕馭芯片的賽道也伴隨著新燃料車子市場(chǎng)的火熱，變得倍受關(guān)心起來(lái)。

顧名思義，智能駕馭芯片即是用于機(jī)動(dòng)車智能駕馭的根基硬件，哪怕是更高級(jí)別的自動(dòng)駕馭，也離不開智能駕馭芯片算力的扶持。

一方面是國(guó)家內(nèi)部自研芯片情緒的日漸上漲，另一方面是指標(biāo)數(shù)據(jù)增添的市場(chǎng)要求，雙重效用下，國(guó)家內(nèi)部智能駕馭芯片的賽道終究涌現(xiàn)出了大批優(yōu)秀的玩家：華為、地平線、芯馳科技、寒武紀(jì)、黑芝麻……

雖然與英偉達(dá)、Mobileye、高通等海外芯片巨頭比較，國(guó)家內(nèi)部的玩家有著這樣或那樣的不足，但隨著資本的押注、政策的勉勵(lì)，以及本身芯片技藝的迭代革新，地平線、芯馳科技等芯片供給商們，也全進(jìn)化出了隸屬本人的特色。

或追求更高算力，或追求更低功耗，亦或者從一最初便做了軟件用具鏈的配套……

華為、地平線等芯片供給商，用本人的形式在海外芯片巨頭的圍追堵截下，找到了一條“自力更生”的出路。只只是，當(dāng)面臨新的挑戰(zhàn)來(lái)得，他們能否還能維持初心，像以前一樣“殺”出突圍？

智能駕馭芯片知多少？

自上而下的看，依據(jù)功效不同，車子芯片常常會(huì)被分成計(jì)算及操控芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、功率轉(zhuǎn)換芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片等多個(gè)類別。而智能駕馭芯片就隸屬此中的計(jì)算及操控芯片的類型。

詳細(xì)而言，智能駕馭芯片常常會(huì)有兩種表現(xiàn)方式，一個(gè)是ASIC的獨(dú)立芯片，此外一個(gè)則是集成化的SoC（System on Chip，體系級(jí)芯片）。

智能駕馭ASIC指的即是針對(duì)特定智能駕馭算法，專門設(shè)置的專用芯片。而智能駕馭SoC芯片，則所以確定體系功效為指標(biāo)，將CPU、GPU、以及專門設(shè)置的ASIC等模塊集成在一同的芯片。

實(shí)是上，與慣例的分立芯片比較，SoC在功能和功耗等方面常常更具優(yōu)勢(shì)， 是以各大智能駕馭芯片廠家們，也更偏向于這樣一個(gè)技藝路線。只只是在涉及到芯片里面的詳細(xì)架構(gòu)時(shí)，又會(huì)各有側(cè)重。

據(jù)理解，日前主流的智能駕馭SoC芯片架構(gòu)有3種，區(qū)別是CPU+FPGA、CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC。

此中令人相比陌生的FPGA，又被叫做現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列，是一個(gè)可行依據(jù)詳細(xì)算法隨時(shí)調(diào)度硬件架構(gòu)的芯片。是以像Waymo、百度Appllo等這類經(jīng)常迅速迭代智能駕馭算法的企業(yè)，就采用的CPU+FPGA架構(gòu)的智能駕馭芯片。

自然，此外兩種架構(gòu)也有玩家在做，例如英偉達(dá)的Xavier、特斯拉的FSD，采納的是CPU+GPU+ASIC的架構(gòu)；而Mobieye EyeQ5、地平線的征程采納的則是CPU+ASIC。

大同小異，這3種架構(gòu)而是都離不開“ASIC”專用設(shè)置的一環(huán)，哪怕是FPGA，其所發(fā)揮的功效也與ASIC相似，皆是關(guān)于特定AI算法發(fā)展提速設(shè)置。況且就區(qū)別度而言，智能駕馭芯片的“ASIC”模塊，妥妥地站定了C位。

就例如英偉達(dá)Xavier的ASIC模塊即是依據(jù)“DLA深度學(xué)習(xí)+PVA視線提速器”發(fā)展了特定設(shè)置，而特斯拉則所以“NPU深度神經(jīng)網(wǎng)站”的提速為主。

實(shí)是上，智能駕馭芯片采納相干的專用設(shè)置，沒(méi)有外乎便是為了提高算力、增添數(shù)據(jù)傳輸速度、拓展數(shù)據(jù)帶寬等。終歸大家在衡量一款智能駕馭芯片時(shí)，常常就會(huì)從這幾個(gè)方面入手。

只只是話又說(shuō)回來(lái)，關(guān)于全家智能芯片企業(yè)來(lái)講，其焦點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力就只有會(huì)表現(xiàn)在單一芯片的功能如何嗎？恐怕其實(shí)不盡然。

焦點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力=有門檻

大家常在疏忽的一絲在于，某款芯片之是以能夠盛行、不可替代，除了其強(qiáng)勁的功能之外，還與其所綁定的生態(tài)相關(guān)。換句話說(shuō)，做芯片除了單款芯片的功能強(qiáng)勁，還須要做到系列化、配套化，以及軟件生態(tài)的匹配，才能造成真實(shí)的門檻。

“此刻做集成電路芯片的門檻很矮。理論上來(lái)講給咱兩三個(gè)億，咱可行不用一種研發(fā)人士做出一種電話芯片，由于全部IP都可行購(gòu)得到�！�

龍芯之父胡偉武在近期采訪中的直言不諱，干脆將矛頭指到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)“研不如買”的論調(diào)。緊繼續(xù)，全個(gè)業(yè)界也隨之圍繞著“自研的界限”、“卡脖子的究竟是甚么”的難題發(fā)展了廣大討論。

自然，同樣的尖銳難題，也落在了智能駕馭芯片的身上。那末無(wú)妨就以上文所提到的智能駕馭SoC芯片為例，瞧瞧其口口聲聲所說(shuō)的“自研”究竟又具有多少的含金量。

起首，從上圖黑芝麻智能華山二號(hào)A1000L的體系構(gòu)架來(lái)看，干脆進(jìn)入眼內(nèi)的即是ARM 6核中央料理器（CPU)。全無(wú)疑問(wèn)，該CPU 模塊便是上文胡偉武男士所提到的“可行購(gòu)得到的IP核”。

雖然黑芝麻也做了自研IP方面的努力，如上圖中顯現(xiàn)的圖像信號(hào)料理器ISP、深度神經(jīng)網(wǎng)站提速器NPU，但全個(gè)體系構(gòu)架中的內(nèi)存LPDDR4、雙核視線DSP等焦點(diǎn)模塊，還是甚么樣的概況，咱們不得而知。

其次，即是芯片的配套化難題。智能駕馭芯片不會(huì)單獨(dú)存留，確信會(huì)與智能座艙芯片、智能網(wǎng)聯(lián)芯片等做出接連，以供數(shù)據(jù)的共用，全車智能化功效串聯(lián)等。而這一方面，華為、寒武紀(jì)、芯馳皆是具有相對(duì)應(yīng)的云端芯片、網(wǎng)聯(lián)芯片作為配套，地平線也有旭日系列芯片作為掩護(hù)，那末單一的華山系列能否算是丟掉了這一門檻呢？

最終，須要說(shuō)起的即是芯片軟件生態(tài)的扶持難題。大家喜愛(ài)將半導(dǎo)體范疇的軟件配套喻指為海平面以下的冰山，本來(lái)真正概況切實(shí)也大差不差。從芯片設(shè)置的EDA軟件，到芯片測(cè)試的模擬軟件，再到匹配算法開發(fā)的軟件用具鏈配套等，都須要軟件生態(tài)的支撐。

英偉達(dá)之是以能夠做到“強(qiáng)者恒強(qiáng)”，即是由于有底層的CUDA軟件生態(tài)作為護(hù)城河。況且不得不說(shuō)起的一絲是，就智能駕馭芯片而言，英偉達(dá)不但可行提供配套硬件，還提供有全棧的用具鏈，包括延續(xù)的開發(fā)虛擬測(cè)試套裝（軟件和硬件），物理樣車測(cè)試套裝等。

是以，智能駕馭芯片公司們還是如何解決這一難題的呢？地平線的天工開物、黑芝麻的山河平臺(tái)等，也許是一個(gè)謎底，但與英偉達(dá)的“全棧”放到一同，而是略顯差距。

競(jìng)爭(zhēng)格局曾經(jīng)改變

雖然智能駕馭芯片具有更沒(méi)有問(wèn)題資產(chǎn)聚集性，以及與“風(fēng)口”智能駕馭的強(qiáng)關(guān)聯(lián)性，但歷史叮囑咱們，只有具有了焦點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，才能真實(shí)立足產(chǎn)業(yè)，做時(shí)期的“弄潮兒”。

不否認(rèn)，越來(lái)越多的熱錢涌入到了智能駕馭芯片賽道，可是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的燒錢水平人盡皆知，哪怕是動(dòng)輒“好幾億”、“幾十億”的融資，又能燒多久？

更況且，就日前而言，仿佛也唯有華為和地平線的智能駕馭芯片被裝載到了量產(chǎn)車型之上。當(dāng)無(wú)健康資金流的流轉(zhuǎn)，僅依托風(fēng)口融到的錢過(guò)活，芯片公司們又能活多久？

再加上競(jìng)爭(zhēng)格局的改變，新舊對(duì)手的輪番出場(chǎng)，就連零跑、吉利這樣的車企也全按捺不住，親自下場(chǎng)造起了芯片。內(nèi)有各式后來(lái)勢(shì)力的追趕，外有英偉達(dá)、高通等世界芯片巨頭的虎視眈眈。

所謂“越競(jìng)爭(zhēng)，越公平”的論調(diào)，恐怕也只適用于那一些產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)者吧。