蓋世車子訊 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，印度消息和技藝部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw顯示，在印度為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供鼓勵(lì)舉措后，估計(jì)未來(lái)2-3年內(nèi)，至少有12家半導(dǎo)體系造商最初在本地建廠。

之前，全世界芯片要害部件的短缺打擊了大批要緊產(chǎn)業(yè)，暴露了經(jīng)濟(jì)脆弱性。印度加入了日本、歐洲和美國(guó)等國(guó)度的行列，為本國(guó)芯片生產(chǎn)提供數(shù)十億美元的補(bǔ)助。

上周，莫迪政府批準(zhǔn)了7600億盧比(約100億美元)的投資，在未來(lái)6年內(nèi)推進(jìn)印度的芯片制造，此舉可能會(huì)幫助印度降低對(duì)不便宜的進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴。日前，印度差不多全部的半導(dǎo)體要求都依賴于國(guó)外生產(chǎn)商。

（相片來(lái)自：路透）

Vaishnaw顯示，莫迪政府正著力于開(kāi)發(fā)一種完整的芯片生產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，并將從2022年1月1日最初接納企業(yè)申請(qǐng)芯片補(bǔ)助�！斑@項(xiàng)鼓勵(lì)舉措的反響十分好。差不多全部的大型芯片生產(chǎn)商全在與印度合作伙伴談判，眾多企業(yè)期望干脆來(lái)印度構(gòu)建工廠。”

印度籌算涉足芯片生產(chǎn)的若干階段，包括硅片生產(chǎn)和半導(dǎo)體封裝等。Vaishnaw顯示，印度將從老練的28nm至45nm零件的生產(chǎn)最初，并將請(qǐng)求候選企業(yè)提交一份進(jìn)行路線圖，以便一步步調(diào)轉(zhuǎn)方向更領(lǐng)先進(jìn)步的制造技藝。

Vaishnaw顯示，印度政府曾經(jīng)通告了該項(xiàng)鼓勵(lì)計(jì)劃，并估計(jì)復(fù)合半導(dǎo)體部門(mén)、設(shè)置和封裝企業(yè)將在未來(lái)3到4個(gè)月內(nèi)得到補(bǔ)助批準(zhǔn)�！霸谖磥�(lái)2到3年內(nèi)，至少有10到12家半導(dǎo)體系造商在印度投產(chǎn)，至少有50到60家設(shè)置企業(yè)會(huì)最初設(shè)置芯片產(chǎn)物�！�