蓋世車子訊 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，依據(jù)一份政府證明，印度已收到五家企業(yè)提交的價(jià)格205億美元的半導(dǎo)體和顯現(xiàn)芯片工廠的投資計(jì)劃。

印度當(dāng)然資源團(tuán)體Vedanta與富士康的合資公司、新添坡IGSS Ventures和驅(qū)動(dòng)設(shè)施供給商ISMC已提交了136億美元的投資計(jì)劃，以制造利用于5G設(shè)施、車子等產(chǎn)物的芯片。這三家企業(yè)曾經(jīng)依據(jù)印度推出的芯片鼓勵(lì)計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金扶持。

另外，Vedanta和Elest這兩家印度企業(yè)曾經(jīng)提交了價(jià)格67億美元的顯現(xiàn)芯片工廠的制造計(jì)劃，并向政府尋求27億美元的資金扶持。

印度電子和消息技藝部在證明中顯示，“雖然在半導(dǎo)體和顯現(xiàn)芯片生產(chǎn)這一新興范疇提交申請(qǐng)的時(shí)間很緊，但仍得到了可以的反響�！�

（相片來(lái)自：Vedanta）

到2026年，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)范圍估計(jì)將達(dá)到630億美元，而2020年為150億美元。印度期望建造和增強(qiáng)本國(guó)的芯片供給鏈，并批準(zhǔn)了價(jià)格7600億盧比（合99.4億美元）的鼓勵(lì)計(jì)劃。

該鼓勵(lì)計(jì)劃是印度總理莫迪為提升生產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)中的份額、扭轉(zhuǎn)疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)放慢所做出的部分努力。在宣告這點(diǎn)鼓勵(lì)舉措之際，有人估計(jì)全世界芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年初，2022年芯片要求可能仍會(huì)超出預(yù)期。

2月14日，富士康顯示，計(jì)劃與印度當(dāng)然資源團(tuán)體Vedanta合作構(gòu)建全家芯片工廠，這使其成為首個(gè)響應(yīng)印度號(hào)召、在本地部署芯片制造的大型異邦科技生產(chǎn)商。富士康顯露，兩家企業(yè)曾經(jīng)同意為該名目成立全家合資公司，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資企業(yè)40%的股份。